La administración Trump se encuentra en conversaciones con Intel para que el gobierno estadounidense potencialmente adquiera una participación en la empresa de semiconductores, según reportó Bloomberg, citando fuentes cercanas a las negociaciones.
Este movimiento buscaría apoyar los esfuerzos de Intel para fortalecer la fabricación local de chips, especialmente en un momento tan complicado para la compañía.
Impulso a la manufactura de chips en EE. UU.
La posible participación del gobierno respaldaría la construcción de fábricas que Intel está desarrollando en Ohio, un proyecto que la empresa alguna vez planeó convertir en la mayor instalación de fabricación de chips del mundo, aunque ha enfrentado múltiples retrasos.
La intervención estatal está buscando reforzar la producción nacional de tecnología clave ante la creciente competencia global.
Contexto de la reunión entre Trump y el CEO de Intel
Esta iniciativa surge después de una reunión entre el presidente Donald Trump y el CEO de Intel, Lip-Bu Tan, en la que también se discutieron preocupaciones sobre las inversiones pasadas de Tan en compañías tecnológicas chinas vinculadas al sector militar de ese país.
Trump llegó a exigir públicamente la renuncia de Tan, aunque luego esta postura fue suavizada tras la reunión.
Situación actual y desafíos de Intel
Intel, que anteriormente era líder indiscutible en la fabricación de chips, ha perdido terreno frente a competidores como TSMC y Samsung.
Su valor en el mercado bursátil cayó de $288 mil millones de dólares en 2020 a aproximadamente $104 mil millones. La empresa ha estado recortando gastos y también ha prescindido de empleados para intentar revertir sus problemas financieros y recuperar competitividad.
Aunque Intel prefirió no hacer comentarios directos sobre las negociaciones, reafirmó su compromiso de apoyar los esfuerzos del gobierno para fortalecer la tecnología y la manufactura en los Estados Unidos.
Por su parte, la Casa Blanca no ha emitido una respuesta oficial inmediata ante las solicitudes de información.
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