TSMC está viviendo un momento de demanda sin precedentes. Sus plantas en Taiwán están reservadas al 100% mientras la compañía acelera su producción de chips de 2nm y 3nm.
Mientras tanto, cientos de ingenieros estadounidenses viajan a la isla asiática para aprender las técnicas de fabricación más avanzadas del mundo.
La formación que Arizona necesita
La planta de TSMC en Arizona no puede avanzar sola. Por ahora, la fábrica estadounidense se enfoca en producir chips de 5nm y 4nm, pero el futuro está en los nodos más avanzados. Aquí es donde entra el programa de entrenamiento en Taiwán.
No es la primera vez que esto sucede. En 2021, TSMC ya había enviado ingenieros a Taiwán por un año y medio.
Ahora, según reporta Liberty Times Net, varios empleados volverán a hacer ese viaje para familiarizarse con las tecnologías de 3nm y 2nm. El momento no podría ser mejor, pues la segunda planta de Arizona acaba de comenzar su construcción.
Una carrera contra el reloj
La segunda fábrica de Arizona no empezará a producir chips de 3nm hasta el tercer trimestre de 2027. Los procesos de 2nm y A16 llegarán aún después, con una producción de prueba prevista para 2028. Sin embargo, la demanda ya está aquí.
Analistas de JPMorgan advierten que la capacidad de 3nm llegará a su límite en 2026. TSMC planea construir tres plantas adicionales de 2nm en Taiwán, con una inversión inicial de $28,600 millones de dólares.
La meta es alcanzar 100,000 obleas mensuales de 2nm para finales de 2026.
Apple lidera la fila de clientes
Apple ha asegurado más de la mitad de la producción inicial de 2nm para sus chips A20 y A20 Pro. Estos procesadores llegarán al iPhone 18 en 2026, ofreciendo un 15% más de rendimiento y 30% mejor eficiencia energética comparado con los chips de 3nm actuales.
Pero Apple no está sola en esta carrera. NVIDIA planea usar exclusivamente el nodo A16 para sus próximas GPU. MediaTek, Qualcomm y Amazon también están en la lista de espera por capacidad de fabricación.
El reto del empaquetado avanzado
TSMC también está apresurándose para llevar su tecnología de empaquetado avanzado a Estados Unidos.
Esta capacidad está programada para llegar en 2027. El empaquetado avanzado es crucial para el rendimiento de los chips modernos, especialmente para aplicaciones de inteligencia artificial que dominan la demanda actual.
La inversión total de TSMC en Arizona alcanza los $165,000 millones de dólares, aunque la mayoría de su producción seguirá concentrada en Taiwán.
La empresa proyecta que su gasto de capital en 2026 se acercará a los $50,000 millones de dólares, impulsado por la expansión de 2nm y la construcción de plantas en todo el mundo.
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