MediaTek finaliza chip de 2nm con TSMC, se espera su producción masiva para 2026

MediaTek y TSMC han confirmado una colaboración que promete revolucionar el sector de la computación móvil y otros mercados estratégicos.

MediaTek finalizó el diseño de su próximo sistema en chip (SoC) insignia, utilizando el proceso de 2 nanómetros (nm) N2P de TSMC, con la producción en masa prevista para iniciar a finales de 2026.

Alianza estratégica: MediaTek y TSMC

La colaboración entre MediaTek y TSMC no es nueva, a lo largo de los años, ambas empresas han logrado avances considerables en semiconductores de alto rendimiento y bajo consumo, especialmente para móviles premium, computadoras, automóviles y centros de datos.

El proceso N2P es una evolución tecnológica dentro de la familia de 2nm de TSMC. Este tipo de litografía introduce la arquitectura de transistores tipo nanosheet, un diseño que significa un salto importante frente a tecnologías anteriores, como el N3E.

Este avance no solo impacta en la miniaturización, también permite lograr más potencia computacional consumiendo menos energía, crucial para aplicaciones móviles y dispositivos conectados.

Beneficios técnicos: rendimiento y eficiencia energética

Las mejoras concretas que ofrece N2P frente a su predecesor N3E son notables:

Estas cifras son posibles gracias a una mayor capacidad de control de la corriente y una reducción de las pérdidas energéticas, lo que se traduce en chips más compactos y potentes.

Aplicaciones y sectores impactados

Los SoC de MediaTek producidos bajo el proceso N2P de TSMC no se limitarán a móviles, el objetivo es ofrecer soluciones para áreas como computación de alto rendimiento, vehículos inteligentes, centros de datos y equipos con inteligencia artificial.

Joe Chen, Presidente de MediaTek, resalta que este desarrollo demuestra su liderazgo y compromiso con la innovación mientras que Kevin Zhang, Vicepresidente Senior de TSMC, recalca la importancia del proceso N2P para satisfacer las demandas tecnológicas de sus clientes en diferentes segmentos.

Ambos coinciden en que estas mejoras serán esenciales para una nueva generación de dispositivos inteligentes y conectados.

Fuente: MediaTek

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